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    1. 濱松開發出5款激光加熱系列新品 非常適用于焊接、樹脂焊接和粘合劑的熱固化
      發布時間:2021-11-25

      我司基于多年來在半導體激光器(LD)照射光源的開發、生產和銷售方面積累的經驗,就各種用途優化激光輸出和光斑直徑等,開發出共5種的激光加熱系列產品,以滿足不同激光加工用途。用戶可根據激光在樹脂焊接和粘合劑熱固化等應用場景,選擇最佳的產品組合。此外,由于激光熱加工相比傳統工藝的加工效率更高,對環境影響更小,該產品系列將有助于減少碳排放和社會的可持續發展。


      關于產品

      本產品將于12月1日(星期三)面向國內外電子設備制造商和汽車零部件制造商銷售。 該產品將于12月8日(星期三)至10日(星期五)在千葉市美濱區 Makuhari Messe 舉行的日本最大的光與激光技術綜合展覽“第21屆光與激光技術展覽”上展出,包括加工樣品。


      本產品由LD照射光源、激光傳輸光纖和照射單元組成,可根據激光熱加工的不同用途進行優化配置,全系列共5種激光加熱系統。 我司開發、生產和銷售的LD照明光源廣發應用在熱加工,如激光焊接、樹脂焊接、粘合劑熱固化、干燥和淬火等領域。其中LD照明光源采用濱松獨有的光學設計技術,激光輸出均勻分布并照射在目標物表面,使加熱均勻,加工質量提高。產品通過用1根光纖進行加工和測量,獲取激光照射各處的溫度信息,以實現對加工品質的精密控制。


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      LD照射光源和可選配置示例


      激光熱加工根據不同用途,其最佳加工條件也是不一樣的。 我們從以往300多個模式組合中選擇了光源、可選的光纖和照射單元,此次還憑借在開發、生產和銷售LD輻照光源十多年來積累的經驗,針對激光焊接、樹脂焊接和粘合劑熱固化等不同應用場景,以優化配置后的5種激光加熱系統系列予以銷售。因此,針對精細智能手機部件的焊接、汽車部件的樹脂焊接、以及用于不同材料的粘合劑熱固化等,客戶可以根據激光熱加工的不同用途,輕松選擇適用于自己的產品組合。同時,組合產品系列比單一的設備購買成本要低,能達到降低成本的目的。此外,與傳統的烙鐵、超聲波焊接機和加熱爐相比,激光熱加工的加工效率更高,對環境的影響更小,使用本產品將有助于實現減少碳排放和社會的可持續發展。本產品也可滿足激光光斑直徑等各種條件的定制要求。


      未來,針對金屬納米油墨的燒結等應用,我們將繼續致力于推進更高功率的激光加熱系統的產品化,敬請期待。



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      本產品應用場景


      開發背景

      近年來,由于LD的高功率和低成本,人們對激光熱加工的期望越來越高,但由于激光加工是一種相對比較新的技術,大家對加工的可靠性和質量控制有所擔憂,因此該項技術并沒有得到很好的推廣。在這種情況下,我們一直在開發、生產和銷售照射均勻,并可以精密控制加工質量的LD照射光源,但我們面臨的難題是,如何選擇匹配應用的最佳光源和其選項。


      主要規格

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